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行业分析报告


随着对半导体的需求预计会随着5G,人工智能和自动驾驶汽车等市场的增长而增长,材料的重要性也在不断提高,以改善半导体的性能并确保稳定的供应。 在本报告中,半导体制造中使用的材料分为前端过程和后端过程,并且在调查和分析了市场规模和应用趋势,公司动向,价格趋势,发展趋势,市场问题等之后,每种材料,未来都是需要考虑的问题。

目次

I.总括编
 1.半導体材料的市場動向       3
  1) 全体市場規模推移(2018年実績~2024年予測)   3
  2) 各半導体材料市場概況    4
 2. 新冠疫情对半导体市场的影响       5
  1) 与国内经济危机期间的比较       5
  2) 半導体材料今后的動向    6
 3. 供应链对半导体市场的影响  8
  1) 供应链的変化    8
  2) 主要铸造厂和OSAT的生产基地    9
 4. 中国半導体的現状  10
  1) 半導体国産化的背景      10
  2) 主要中国半導体関連企業  11
  3) 日本半导体材料生产企业在中国的生产状况 11
 5. 随着5G的普及主要产品的趋势      12
  1) 5G的特征和普及预测     12
  2) 主要5G产品及半導体     12
  3) 主要5G产品的市場動向   13
 6. 半導体市場的動向  14
  1) 市場統計 14
  2) 主要半導体的市場規模推移       15
  3) 主要企業半導体业务销售额       15
  4) 先进半导体路线图16
  5) 先进半导体的课题、对策和相关材料       17
  6) 预计未来需求将增长的半导体材料17
 7. 300mm晶圆的趋势  18
  1) 逻辑代工厂      18
  2) 内存    19
  3) 新増設計画      20
 
II.市場编
 A.设备市场
  1.移动终端用SoC   25
  2.DRAM     29
  3.NAND闪存 33
  4.CMOS图像传感器  37
 
 B.前端材料市场
  1.硅片     43
  2.光罩     51
  3.光刻胶   57
  4.氨气     68
  5.亚氧化氮 73
  6.甲硅烷   77
  7.乙硅烷   82
  8.二氯硅烷 85
  9.六氯乙硅烷       88
  10  四乙氧基硅烷91
  11.三甲基氨基硅烷  96
  12.图案化用前体    99
  13.Low-k材料      103
  14.High-k材料     107
  15.金属衬垫 113
  16.六氟化钨 117
  17. 碳氟气121
  18.氯气    130
  19.溴化氢  140
  20. 三氟化氮143
  21. 清洁气体148
  22.掺杂气体 152
  23.高纯度药液      156
  24. 聚合物去除剂167
  25.异丙醇  172
  26. CMP后清洗液177
  27.CMP浆料 182
  28. CMP189
  29.CMP调节器      193
  30.目标材料 197
  31.Damachine用硫酸銅      203
  32. 缓冲涂膜/重新布线形成材料207
 
 C.后工程材料市場
  1.背磨胶带 215
  2.切丁胶带 219
  3.模压胶   224
  4.膜片     228
  5.接合线   232
  6.引线框   239
  7.封装基板材料     244
  8.層間絶縁材料     248
  9.密封材料 252
  10支撑基板.       257