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行业分析报告

我们将提供一个可以使用的数据库。该市场研究资料,通过分析可实现AI5G通信、自动操作、超低功耗光电子学等特色半导体器件、封装和相关组件的现状和未来前景来提供有关半导体相关市场的俯瞰图,提供了可使用的基础数据。

目次

1.0 総括?分析 1
 1.1 総括     3
 1.2 按产品类别市場規模推移?予測    5
 1.3 半導体预处理?后处理流程 8
 1.4 围绕半導体产业2020年問題(COVID-19?貿易摩擦的影響)    11
 1.5 AI芯片概述及中美開発企业動向    13
 1.6 关于中国半導体政策及内部生产趋势 17
 1.7 依据5G通信推出特色半導体       21
 1.8 汽车用设备的開発趋势     22
 1.9 硅晶片的需求予測 24
 1.10 CPU?GPU小型化及主要生产企业動向      27
 1.11存储器生産技術動向      33
 1.12 设备別採用封装的動向    36
 1.13 下一代封装採用趋势及将来展望   37
 
2.0 应用       43
 2.1 服务器   45
 2.2 基站     49
 2.3 智能手机 54
 2.4 汽車     58
 2.5 LTE?5G通信模组 62
 
3.0 半導体装置 67
 3.1 逻辑     69
  3.1.1 CPU  69
  3.1.2 GPU  74
  3.1.3 FPGA 79
  3.1.4 移动機器用AP 84
  3.1.5 汽車用SoC?FPGA     89
  3.1.6 以太网交换芯片       93
 3.2 内存     98
  3.2.1 NAND 98
  3.2.2 DRAM 103
  3.2.3 MRAM 108
 3.3 RF       112
  3.3.1 Wi-Fi芯片   112
  3.3.2 微波芯片     117
  3.3.3 GaN RF装置  122
 3.4 激光?离散       127
  3.4.1 图像传感器   127
  3.4.2 TOF传感器   132
  3.4.3 IGBT模组    137
  3.4.4 SiC器件 140
 
4.0 封装       145
 4.1 FC封装   147
 4.2 FI-WLP?FO-WLP?PLP      150
 4.3 2.5D?2.1D封装  154
 4.4 AiP      157
 
5.0 半導体関連材料     161
 5.1 硅片?基材       163
  5.1.1 硅片         163
  5.1.2 GaN  EPIwafer        169
  5.1.3 SiC  EPIwafer        175
 5.2 前工程材料       179
  5.2.1 CMP浆料     179
  5.2.2 光刻胶       185
 5.3 後工程材料       194
  5.3.1 FC-BGA基板  194
  5.3.2 FC-CSP基板  198
  5.3.3 陶瓷基板     202
  5.3.4 缓冲区?再布线材料   206
  5.3.5 背磨胶带     211
  5.3.6 染色胶带     215
 
6.0 设备       219
 6.1 成膜设备 221
 6.2 露光设备 224
 6.3 蚀刻设备 228
 6.4 CMP设备  232
 6.5 染色设备  236
 
7.0 辅助材料   241
 7.1 FOSB?FOUP       243
 7.2 静電卡盘  247
 7.3 探测卡   251