由于半导体厂商的投资和产能的增加，半导体供需紧张的局面开始出现缓解迹象。即使是现在，对提高计算能力和降低半导体功耗的需求也很强烈，并且相信除了精细布线技术的进步之外，先进封装技术的重要性在未来也会增加。该市场调查材料分析了实现 DC、5G 通信设备、CASE 和高性能边缘设备的先进/重点半导体设备、封装和相关材料的现状和未来。

目录
1.0 总括篇 1
1.1 半导体相关市场整体趋势 3
1.2 按类别 5 划分的市场规模趋势和预测
1.3 半导体前端/后端工艺流程 11
1.4 半导体行业的最新趋势 14
1.4.1 半导体行业航运法规趋势 14
1.4.2主要半导体厂商动向20
1.4.2.1 英特尔 20
1.4.2.2 三星El.22
1.4.2.3 台积电 24
1.4.2.4 铠侠26
1.4.3 主要地区半导体政策 28
1.4.4 硅片应用半导体供需平衡及出货趋势 30
1.4.5 半导体相关设备的高订单积压 34
1.5 半导体新技术和新市场的趋势 36
1.5.1小型化路线图及相关技术 36
1.5.2 设备采用包 40
1.5.3 先进封装趋势 42
1.5.4 FO-WLP/PLP43
1.5.5 2.5D套餐45
1.5.6 3D包 48

2.0 应用篇51
2.1 移动设备 53
2.2PC 57
2.3 服务器 62
2.4 汽车 66

3.0 半导体器件 71
3.1 CPU（用于PC/服务器）73
3.2 GPU 79
3.3 FPGA83
3.4 服务器加速器 87
3.5 以太网交换芯片 92
3.6 移动设备应用处理器 95
3.7 汽车SoC/FPGA 101
3.8 动态随机存取存储器 107
3.9NAND 113
3.10 内存 119
3.11 图像传感器 124
3.12 IGBT 130
3.13 功率管 135

4.0 半导体相关材料 139
4.1 硅片 141
4.2 目标材料 147
4.3 重新布线电镀液 152
4.4 半导体电镀化学品 156
4.5 CMP 浆料 159
4.6 光刻胶 164
4.7 空白光掩模 171
4.8 FC-BGA板 175
4.9 缓冲层/重新布线材料 180
4.10载玻片 184
4.11 背磨胶带 189
4.12 切割胶带 193
4.13 芯片贴装/切割芯片贴装薄膜 198

5.0 半导体相关设备 203
5.1 曝光设备 205
5.2 蚀刻设备 210
5.3 CMP设备 214
5.4 晶圆边缘检测设备 218
5.5 成型设备 221
5.6 倒装芯片焊机 226

6.0 其他零件材料 231
6.1 探针卡 233
6.2 IC插座 238
6.3 FOSB/FOUP 243
6.4 静电吸盘 247

报告书形式：纸质版+PDF版
报告书价格：21万日元（不含税）