行业分析报告
6G材料技术发展趋势及低介电树脂新应用探索
目录
一、综合分析 1
1.低介电树脂概述及其与无线通信的关系2
1）低介电树脂2的定位
2) 5G/6G 有机/无机低介电材料路线图 3
2. 毫米波和太赫兹波在5G/6G中的利用趋势 4
1）各地区5G频段趋势4
2) 频段扩展和毫米波利用滞后 5
3）本地5G中的毫米波6
4) 6G概念和标准化时间表8
5）太赫兹波通信传输距离10
3. 电信和光通信的竞争方面 12
1) IOWN/APN 12中的光子学融合技术和有前途的材料技术
2) NTN/HAPS 13 中有前途的材料技术
4. 6G相关有前景材料技术配置及采用/候选材料 14
1) 有前途的材料技术和采用环境 14
2) 有前途的材料技术组成和采用/候选材料清单 15
3) 高频无线通信中有机和无机材料的比较 16
〉5. 低介电树脂的动向 17
1) 物性/价格比较矩阵 17
2）针对Df0.0010 18的低介电树脂
3) 可固化硬质基材分类 21
4) 下一代覆铜板22的开发
5) 半导体初级安装的低介电趋势 23
6.介电特性以外的技术开发24
1) 技术问题 24
2) 平滑/未粗糙化铜箔的键合技术 27
3）下一代填料发展趋势28
7. 低介电树脂市场规模趋势及预测（2021年实绩至2026年预测，2030年及2035年长期预测）29
二、案例研究 31
A.材料技术版32
A1. 波导 33
A2. 石英/玻璃基板 37
A3.LTCC 41
A4.天线47用树脂基板
A5.薄膜天线52
A6. 超表面/反射器 57
A7.MID天线62根
A8. 太赫兹波通信用天线 68
A9. NTN HAPS 74
A10. 聚合物光波导 78
A11.电光（EO）聚合物 84
B. 树脂/材料 89
B1. 低介电环氧树脂 90
B2. 热固性 PPE 97
B3.双马来酰亚胺102
B4.热固性碳氢化合物108
B5. 热塑性碳氢化合物 114
B6.聚四氟乙烯118
B7.胶粘剂氟树脂123
B8.低介电PI 127
B9.LCP 133
B10.PS?SPS 138
B11.其他热固性低介电树脂 142
B12.空心颗粒 146
C. 公司发展案例研究 150
C1.荒川化学工业151
C2.AGC 152
C3.JSR 153
C4.四国化学工业154
C5.信越化学156
C6.大八化学工业157
C7.DIC 158
C8.电化160
C9. Toyochem 163
C10.东丽164
C11. 新日铁化学材料 165
C12.日本化药166
C13.日本吉翁168
C14.PS日本170
C15. 宝理塑料 172
C16.三井化学173
C17.三菱瓦斯化学174
C18.三菱化学176
C19.尤尼蒂卡180
??C20.共鸣182
C21.杜邦184
报告书形式：纸质版+PDF版
报告书价格：88万日元（不含税）
注：本报告语言为日文，翻译服务单独收费。
