自動運転レベル2+以上の自動車生産台数の拡大と電動化の進展により、次世代E/Eアーキテクチャーへの移行の兆しを見せつつある車載電装デバイス/コンポーネンツ関連市場。それに伴い車載ECUの性能に対する要求事項が大きく変化することが見込まれます。下巻ではE/Eアーキテクチャーへの移行による市場への影響を整理するとともに、ECUとECU構成デバイスに焦点を当て、電源動向および省エネ対策への取り組み状況を把握します。

目次
I. 総括編 1
1. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ市場定義 3
2. 車載電装デバイス＆コンポーネンツ全体市場概況 5
3. ECUの市場規模推移 9
4. ECU構成デバイスの市場規模推移 15
5. 車載ECUの現状と方向性 20
6. ドメインコントローラー/ビークルコンピューター動向 27
7. 新型コロナウイルスおよび半導体不足の影響と見通し 30

II. 個票編 35
A. ECU
A-1 パワートレイン系ECU 37
A-2 xEV系ECU 43
A-3 走行安全系ECU 49
A-4 ボディ系ECU 58
A-5 情報系ECU 66
A-6 センサー/アクチュエーター 73

B. ECU構成デバイス編
B-1 センサー
B-1-1 圧力センサー 75
B-1-2 磁気センサー 79
B-1-3 温度センサー 84
B-1-4 流量センサー 89
B-1-5 ガス濃度センサー 93
B-1-6 加速度センサー/角速度センサー 99
B-1-7 イメージセンサー 107
B-1-8 電流センサー 112

B-2 半導体
B-2-1 車載マイコン 118
B-2-2 ドライバーIC 123
B-2-3 メモリー(DRAM/NAND) 128
B-2-4 SoC/FPGA 135
B-2-5 リニアレギュレータ 140
B-2-6 MOSFET/IPD 144
B-2-7 バッテリー監視IC 148
B-2-8 IGBT/SiC 152
B-2-9 セルラーモジュール 159
B-2-10 車内LANトランシーバー 163
B-2-11 Wi-Fi/Bluetoothモジュール 168

B-3 回路部品
B-3-1 アルミ電解コンデンサー/ハイブリッドコンデンサー 172
B-3-2 積層セラミックコンデンサー 177
B-3-3 フィルムコンデンサー 181
B-3-4 タイミングデバイス 185
B-3-5 インダクター 189
B-3-6 車載リレー 197
B-3-7 チップ抵抗器 203

B-4 その他
B-4-1 プリント配線板 207
B-4-2 半導体パッケージ基板 213
B-4-3 ワイヤハーネス 219
B-4-4 車載コネクター 224

III. 自動車データ編 229
1. 自動車生産台数データ 231
2. 電動自動車生産台数データ 235