＜資料名＞
2024年半導体材料市場の現状と将来展望
～AIの普及に伴い成長する主要半導体材料を徹底調査～

＜ご挨拶＞
「2024年半導体材料市場の現状と将来展望」は、次世代通信、AI、IoTなどの拡大に伴う長期的な半導体市場の成長が期待されている中にあって、半導体製造工程で使用される主要な材料に焦点を当てた調査資料となっています。本市場調査資料では、半導体製造工程で用いられる材料を前工程、後工程に区分し、材料別に世界市場規模推移、種類別販売動向、企業別販売動向、国?地域別販売動向、価格動向、課題および技術開発動向などを調査分析した上で、今後の方向性を考察した内容となっています。半導体市場は産業のコメ、産業の脳と言われるように世界経済の成長と社会のデジタル化が進むにつれて着実に拡大してきました。そして、コロナ禍での巣ごもり需要に伴うデータトラフィック増大に後押しされる形で、2022年は過去最大の市場規模を実現しました。2023年については、史上空前の好況に沸いた前年までの反動で半導体市場は大幅に縮小しました。また、それに伴い多くの半導体材料の需要は低迷しました。しかしながら、既に半導体市場は市況の谷から脱しており、半導体メーカーの稼働率も徐々に回復基調となっています。そして、それに伴い半導体材料市場も2024年からは数年にかけて需要の拡大が予測されます。また、半導体産業においては、近年は経済安全保障の観点からグローバルなサプライチェーン体制から自国での半導体製造拠点の確保および原材料や設備の内製化を図る方向へのシフトもみられます。なお、各国では半導体関連企業への補助金などを通じた優遇政策によってそれを後押ししています。それに加えて、国家間で半導体製造装置や半導体材料の輸出規制や輸出管理の強化の動きが増えていることも今後サプライチェーンの内製化に拍車をかけることが予想されます。したがって、半導体材料メーカーは長期的な市場の成長とサプライチェーンの変化を踏まえた上で、事業戦略を策定する必要が出てきています。「2024年半導体材料市場の現状と将来展望」では、デバイス4品目、前工程材料24品目、後工程材料9品目の計37品目の市場動向を収載しています。デバイスは、先端ロジックの微細化、3D-NANDの高層化が年々進んでいます。また、長期的な半導体市場の拡大を見込んで大手ファウンドリやIDMは順次設備投資を行っています。そして、話題のAI用途向けではGPUをはじめとして高付加価値なデバイスの出荷が拡大しています。前工程材料は、フォトマスクやフォトレジストでEUVに対応する新たな製品の需要が増加しています。また、トランジスタ構造の変化や3D-NANDの高層化による工程数の増加によって、既存の成膜材料、エッチング材料、洗浄液などの需要も拡大する見通しです。後工程材料は、長期的にはデータセンターの新設などに伴うサーバ需要の拡大が市場をけん引していくケースが多いとみられます。特にパッケージ基板用銅張積層板材料、層間絶縁材料において、サーバ向けが成長に寄与すると考えられます。また、シンタリングペーストはパワーモジュール向けを中心として他材料からの置き換えが進んでいます。以上のように、半導体材料市場は前工程材料、後工程材料のいずれについても、半導体市場の拡大やデバイスの構造の変化に伴い、さらなる発展が期待されています。

＜調査ポイント　＞
●前工程、後工程における主要な半導体材料の動向を分析
●次世代半導体の製造プロセスと使用される半導体材料を解明
●経済安全保障が半導体サプライチェーンに与える影響を考察

＜　調査対象　＞

A.デバイス市場
1.CPU（モバイル）
2.GPU（PC）
3.NANDフラッシュメモリ
4.DRAM

B.前工程材料市場
1.シリコンウエハ
2.フォトマスク
3.フォトマスク用レジスト
4.フォトレジスト
5.高純度洗浄液
6.CMPスラリー
7.CMPパッド
8.CMP後洗浄液
9.イソプロピルアルコール
10.アンモニアガス
11.シランガス
12.Low-k材料
13.High-k材料
14.六フッ化タングステン
15.メタルプリカーサ
16.PFCエッチングガス
17.HFCエッチングガス
18.硫化カルボニル
19.塩素系ガス
20.臭化水素
21.三フッ化窒素
22.フッ素混合ガス
23.ターゲット材
24.バッファーコート膜?再配線形成材料

C.後工程材料市場
1.バックグラインドテープ
2.ダイシングテープ
3.ダイアタッチフィルム
4.ダイボンドペースト
5.シンタリングペースト
6.ボンディングワイヤ
7.パッケージ基板用銅張積層板材料
8.層間絶縁材料
9.封止材

＜　調査項目　＞
A.デバイス市場
1.製品概要
2.主要参入企業
3.世界市場規模推移
4.種類別販売動向
5.企業別販売動向
6.国?地域別販売動向
7.価格動向
8.技術開発動向

B.前工程材料市場、C.後工程材料市場
1.製品概要
2.主要参入企業
3.世界市場規模推移
4.種類別販売動向
5.企業別販売動向
6.国?地域別販売動向
7.価格動向
8.課題および技術開発動向
9.業界構造

＜　調査方法　＞
弊社専門調査員による日本、韓国、台湾の対象企業および関連企業?団体などへの現地訪問面接、WEBミーティング、
電話、メールなどを用いて情報収集を行った。
販売数量や販売金額などの数値は有価証券報告書などの提出のある企業はそれに準拠している。その他の企業もしくは
限定できないものについては弊社調査員による推定値とした。また特に断りのない限り、メーカー出荷数量、メーカー出荷
金額として提示した。
各カテゴリーの数値は年次ベース（1月～12月。Q1：1月～3月Q2：4月～6月Q3：7月～9月Q4：10月～12月）と
した。
各品目の調査項目6.「国?地域別販売動向」における「欧州、その他」は特に断りのない限り、欧州、中央アジア、南アジア、
中東、オセアニア、中南米、アフリカを指す。

＜.調査期間　＞
2024年5月～2024年8月

<　目次　＞
[Ⅰ]総括編
1.半導体材料の市場動向---------------------------------------------------------------------------3
2.半導体製品市場の動向--------------------------------------------------------------------------------5
3.主要半導体搭載製品の動向---------------------------------------------------------------------------13
4.世界の半導体サプライチェーンの動向--------------------------------------------------------------15
5.各国の政策動向-----------------------------------------------------------------------------------17
6.注目される国内地域の動向--------------------------------------------------------------------------19
7.主要デバイスメーカーの動向-----------------------------------------------------------------------24
8.300mmウエハファブの動向------------------------------------------------------------------------35
[Ⅱ]市場編
A.デバイス市場
1.CPU（モバイル）--------------------------------------------------------------------------------43
2.GPU（PC）------------------------------------------------------------------------------------47
3.NANDフラッシュメモリ------------------------------------------------------------------50
4.DRAM-------------------------------------------------------------------------------------------55
B.前工程材料市場
1.シリコンウエハ-----------------------------------------------------------------------------------63
2.フォトマスク------------------------------------------------------------------------------------71
3.フォトマスク用レジスト---------------------------------------------------------------------------77
4.フォトレジスト----------------------------------------------------------------------------------81
5.高純度洗浄液------------------------------------------------------------------------------------91
6.CMPスラリー-------------------------------------------------------------------------------------104
7.CMPパッド------------------------------------------------------------------------------------112
8.CMP後洗浄液----------------------------------------------------------------------------------117
9.イソプロピルアルコール-----------------------------------------------------------------------122
10.アンモニアガス-------------------------------------------------------------------------------127
11.シランガス------------------------------------------------------------------------------132
12.Low-k材料----------------------------------------------------------------------------------143
13.High-k材料-----------------------------------------------------------------------------147
14.六フッ化タングステン-----------------------------------------------------------------------153
15.メタルプリカーサ-----------------------------------------------------------------------157
16.PFCエッチングガス--------------------------------------------------------------------------161
17.HFCエッチングガス------------------------------------------------------------------------168
18.硫化カルボニル---------------------------------------------------------------------------------175
19.塩素系ガス------------------------------------------------------------------------------------179
20.臭化水素--------------------------------------------------------------------------------------189

＜価格＞
CDR　PDFデータ版　　価格：２３０，０００円
CDR国際便：１０，０００円
注）CDRだけで書籍はございません