<資料名＞2024年版 マシンツール＆半導体?先端デバイス製造装置マーケット総調査
＜調査ポイント＞
●基幹産業、ハイテク業界における生産工程の中核を担う製造装置について市場実態を徹底調査
● グローバル視点での中期予測、メーカーシェア、注目アプリケーションなどを分析?考察
● 生産体制?サプライチェーンの変化、次世代技術、デジタル化など最新の業界トピックをカバー
＜調査対象＞
Ⅰ. 総括?分析編
1．マシンツール＆半導体?先端デバイス製造装置市場の全体俯瞰
2. 品目別市場規模推移一覧
3. エリア別市場動向
4. 注目アプリケーション市場の最新トレンド
5. 次世代の生産現場における製造装置の役割
6. 主要装置における有力メーカー勢力図
7. カテゴリ別最新技術トレンドと業界トピックス
8. カテゴリ別主要コンポーネント機器の採用トレンド
9. 関連企業によるアライアンス?ソリューション連携動向
10. 国内外における装置メーカーの工場新設?設備投資トレンド
Ⅱ. 個別市場編 カテゴリ 調査品目 ?工作機械 マシニングセンタ、5 軸加工機、NC 旋盤、ターニングセンタ、NC 研削盤、グライディングセンタ、 NC 放電加工機、板金レーザ加工機、NC 歯車加工機、ハイブリッド複合加工機 ?鍛圧機械?成形機 機械式プレス機、タレットパンチングマシン、ベンディングマシン、パンチレーザ複合機、造粒機、 押出成形機、射出成形機、ダイカストマシン、樹脂 3D プリンタ、金属 3D プリンタ ?半導体製造装置 (前工程) エピ膜成長装置、CMP 装置、成膜装置、コータ/デベロッパ、露光装置、イオン注入装置、 ドライエッチング装置、スパッタリング装置、洗浄装置 ?半導体製造装置 (後工程) バックグラインダ、ダイシング装置、ダイボンダ、ワイヤボンダ、フリップチップボンダ、
モールディング装置、ウェーハ外観検査装置、ハンドラ、電気テスタ装置 ?二次電池製造装置 ミキシング装置、コータ、プレス装置、スリッタ、巻回装置、積層装置、タブ溶接装置、組立装置、 注液装置
4. 市場範疇
●調査対象市場範疇は「世界市場」を対象とする。
● 地域区分については以下の通り分類している。
日本 日本
米州 米国、カナダ、メキシコ、ブラジル など中南米諸国
中国 中国、香港
欧州 西欧、東欧、トルコなど
その他アジア 韓国、インド、中近東
その他 CIS 加盟国、オセアニア、アフリカなど
〔Ⅱ. 個別市場編 調査項目〕 1. 市場定義 ｜2. 市場規模推移および中期予測｜3. メーカーシェア ｜4. 参入メーカー動向?事業戦略 ｜5. エリア別市場構成 ｜ 6. アプリケーション動向 ｜7. 最新技術トレンドと業界トピックス ｜8. 主要コンポーネント機器の採用トレンド ｜9. 今後の市場見通し
＜調査方法＞
日本の富士経済の専門調査員による対象先(参入企業、関連企業など)に対する直接またはオンラインによる面接取材を基本に、一部電話ヒ アリングを実施した。特に出所の記載のない場合は富士経済調べの数値である。
＜調査期間＞
2024 年 5 月～2024 年 8 月
＜目次＞
Ⅰ. 総括?分析編
1. マシンツール＆半導体?先端デバイス製造装置市場の全体俯瞰..............................................3
2. 品目別市場規模推移一覧
...............................................................................4
?工作機械 ..........................................................................................4
?鍛圧機械?成形機 ..................................................................................5
?半導体製造装置(前工程).............................................................................6
?半導体製造装置(後工程).............................................................................7
?二次電池製造装置 ..................................................................................8
3. エリア別市場動向 .....................................................................................9
1)主要エリアにおける市場トレンド......................................................................9
2)品目別エリア構成比 ................................................................................10
?工作機械 .........................................................................................10
?鍛圧機械?成形機 .................................................................................11
?半導体製造装置(前工程)............................................................................12
?半導体製造装置(後工程)............................................................................13
?二次電池製造装置 .................................................................................14
4. 注目アプリケーション市場の最新トレンド...............................................................15
5. 次世代の生産現場における製造装置の役割...............................................................16
6. 主要装置における有力メーカー勢力図...................................................................18
1)工作機械、鍛圧機械?成形機.........................................................................18
2)半導体製造装置(前工程?後工程).....................................................................19
3)二次電池製造装置 ..................................................................................20
7. カテゴリ別最新技術トレンドと業界トピックス...........................................................21
1)技術トレンド ......................................................................................21
?工作機械 .........................................................................................21
?鍛圧機械?成形機 .................................................................................22
?半導体製造装置(前工程)............................................................................23
?半導体製造装置(後工程)............................................................................24
?二次電池製造装置 .................................................................................25
2)業界トピックス ....................................................................................26
?工作機械 .........................................................................................26
?鍛圧機械?成形機 .................................................................................28
?半導体製造装置(前工程)............................................................................29
?半導体製造装置(後工程)............................................................................29
?二次電池製造装置 .................................................................................30
8. カテゴリ別主要コンポーネント機器の採用トレンド.......................................................31
?工作機械 .........................................................................................31
?鍛圧機械?成形機 .................................................................................31
?半導体製造装置(前工程)............................................................................32
?半導体製造装置(後工程)............................................................................32
?二次電池製造装置 .................................................................................33
9. 関連企業によるアライアンス?ソリューション連携動向 ...................................................34
10. 国内外における装置メーカーの工場新設?設備投資トレンド ..............................................36
Ⅱ. 個別市場編
?工作機械
1. マシニングセンタ ..................................................................................43
2. 5 軸加工機.........................................................................................48
3. NC 旋盤............................................................................................54
4. ターニングセンタ ..................................................................................59
5. NC 研削盤..........................................................................................64
6. グライディングセンタ ..............................................................................69
7. NC 放電加工機 ......................................................................................74
8. 板金レーザ加工機 ..................................................................................79
9. NC 歯車加工機 ......................................................................................86
10. ハイブリッド複合加工機............................................................................91
?鍛圧機械?成形機
11. 機械式プレス機 ...................................................................................99
12. タレットパンチングマシン.........................................................................104
13. ベンディングマシン ..............................................................................109
14. パンチレーザ複合機 ..............................................................................115
15. 造粒機
..........................................................................................120
16. 押出成形機
......................................................................................125
17. 射出成形機
......................................................................................130
18. ダイカストマシン ．．．．．．．．．．．．．．．．．.........................................135
19. 樹脂 3D プリンタ .................................................................................140
20. 金属 3D プリンタ .................................................................................145
?半導体製造装置(前工程)
21. エピ膜成長装置 ..................................................................................153
22. CMP 装置.........................................................................................158
23. 成膜装置 ........................................................................................163
24. コータ/デベロッパ ...............................................................................168
25. 露光装置 ........................................................................................173
26. イオン注入装置 ..................................................................................178
27. ドライエッチング装置.............................................................................183
28. スパッタリング装置 ..............................................................................188
29. 洗浄装置 ........................................................................................193
?半導体製造装置(後工程)
30. バックグラインダ ................................................................................201
31. ダイシング装置 ..................................................................................206
32. ダイボンダ ......................................................................................211
33. ワイヤボンダ ....................................................................................216
34. フリップチップボンダ.............................................................................221
35. モールディング装置 ..............................................................................226
36. ウェーハ外観検査装置.............................................................................231
37. ハンドラ ........................................................................................236
38. 電気テスタ装置 ..................................................................................241
?二次電池製造装置
39. ミキシング装置 ..................................................................................249
40. コータ ..........................................................................................254
41. プレス装置 ......................................................................................259
42. スリッタ ........................................................................................264
43. 巻回装置 ........................................................................................269
44. 積層装置 ........................................................................................274
45. タブ溶接装置 ....................................................................................279
46. 組立装置 ........................................................................................284
47. 注液装置 ........................................................................................289
＜発 行 日＞
2024 年 8 月 20 日
＜価格＞
CDR：PDF&データ版 250,000日本円（消費税不要）
注）国際郵送代別途 10,000日本円
＜発行者＞
発 行 所 株式会社 富士経済
〒103-0027 東京都中央区日本橋三丁目 9 番 1 号 日本橋三丁目スクエア
＜問い合わせ先＞
中聯富士経済諮詢公司