行业分析报告

报告名：功率半导体晶圆市场最新动态及技术趋势

调查对象产品与调查对象企业：
硅片：信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic等
SiC裸片：Wolfspeed、Coherent、SICC、TankeBlue Semiconductor、Central Glass、UJ-Crystal等
SiC外延片：Wolfspeed、Resonac、Proterial、住友电工等
GaN晶圆：丰田合成、三菱化学、住友化学等
氧化镓晶圆：Novel Crystal Technology等
金刚石晶圆：EDP、Orbray等
氮化铝晶片：旭化成、日本电信电话
二氧化锗晶圆：Patentix
目录

I.总括篇
1.功率器件晶圆市场概况------------------------------------2
2. 晶圆市场动向-----------------------------------------3
3. 晶圆技术问题/路线图
1) 晶圆的技术课题及方向-----------------------------------4
2) 产品推出/开发路线图 ----------------------------------5
4、主要功率器件厂商采购趋势及方向 6
5、资本投入/联盟动向
1) 资本投资动向 -----------------------------------------7
2) 联盟动向---------------------------------------------7
II.晶圆市场动向篇
1.硅晶片-----------------------------------------------9
2.SiC裸晶片--------------------------------------------14
3.SiC外延片--------------------------------------------19
4.GaN晶片----------------------------------------------24
5.氧化镓晶圆---------------------------------------------29
6.金刚石晶片--------------------------------------------34
7.氮化铝晶片---------------------------------------------36
8.二氧化锗晶片-------------------------------------------37

[共通调查项目] *部分项目有所不同
1.市场定义
2.市场规模趋势及预测
3.按类别划分的市场趋势
1) 按尺寸
2）按区域划分
4.市场份额
5.技术问题/发展趋势
6.未来市场走向

III.晶圆制造商动向篇
1.Wolfspeed---------------------------------------------39
2.Resonac-----------------------------------------------41
3.SICC -------------------------------------------------43
4.三菱化学------------------------------------------------45
5.Novel Crystal Technology-------------------------------47

【共通调查项目】
1.公司简介
2.生产基地动态
3.功率器件晶圆性能趋势
4.价格趋势/方向
5.技术问题/发展趋势
6.资本投入/联盟动向
7.功率器件晶圆业务未来发展方向

发布日期：2024年3月15日
研究/编辑：工业解决方案部
PDF版：33万日元（不含税30万日元）
网络套餐版：49.5万日元（不含税45万日元）