行业分析报告

《2023年半导体材料市场的现状和未来前景》

概要：2023 年的半导体材料市场受到半导体库存调整的影响。另一方面，近几日半导体相关股票全线上涨，表明市场对下一代通信、人工智能和云服务的进展预期较高。此外，以中美贸易摩擦和经济安全为关键词的半导体供应链似乎正在逐步重构。本报告汇集了半导体材料市场的未来展望，预计在这些增长动力和地缘政治因素的影响下，半导体材料市场将发生重大变化。

目录：
I 总括篇
1. 半导体材料市场趋势 3

2. 半导体制造设备行业趋势 5

3. 半导体相关产品供应链的趋势 9

4. 中国半导体市场的趋势
5. 各半导体材料供应链变化的挑战 17
6. 美国半导体相关新公司的扩张计划 24
7. 主要产品趋势
8. 半导体产品市场趋势 29
9. 300毫米晶圆厂的发展趋势

Ⅱ 市场篇
A. 设备市场
1 移动 SoC 43
2 NAND 闪存 47
3 DRAM 51

B. 前端材料市场
1 硅晶片 57
2 光掩膜
3 光刻胶
4 抗反射涂层（BARC） 81
5 抗蚀剂显影剂
6 高纯度清洗液 89
7 CMP浆料 101
8 CMP Pad 109
9 CMP后清洗液 114
10 异丙醇 119
11 氨气
12 一氧化二氮 128
13 甲硅烷 132
14 Low-k材料 143
15 High-k材料 148
16 六氟化钨（WF6，Tungsten Hexafluoride.） 154
17 金属前驱体 158
18 PFC 蚀刻气体 162
19 HFC 蚀刻气体 169
20 氯气 176
21 溴化氢 186
22 三氟化氮 190
23 氟混合气体 195
24 靶材 199
25 缓冲涂层薄膜和重新布线成型材料 206

C. 后工程材料市场
1 背磨胶带 215
2 切割胶带 219
3 模具连接膜（Die Attach Film） 225
4 模具粘接膏（Die bonding paste） 229
5 打线接合（Bonding wire） 233
6 引线框架（Lead frame） 240
7 用于封装基板的覆铜箔层压材料 246
8 层间绝缘材料 250
9 封装材料 254
10 临时固定粘合剂 260
11 混合型粘合材料 264

＜书籍名＞2023 年半导体材料市场的现状和未来前景
＜PDF数据+书籍版＞ 22万日元（不含税）
＜书籍版＞ 18万日元
＜发行所＞株式会社富士经济