行业分析报告
<报告名称>
2024年全球半导体材料市场现状及未来展望（不含中国）
～对随着AI的普及而增长的主要半导体材料的彻底调查～
<调查要点>
●主要半导体材料前后端工艺趋势分析
●阐明下一代半导体的制造工艺和所使用的半导体材料
●考虑经济安全对半导体供应链的影响
<调查对象>
A、设备市场
1.CPU（移动设备）
2.GPU（电脑）
3.NAND闪存
4.DRAM
B. 前端材料市场
1.硅片
2.光掩模
3.光掩模用抗蚀剂
4.光刻胶
5.高纯度清洗液
6.CMP浆料
7.CMP垫片
8.CMP后清洗液
9.异丙醇
10.氨气
11.硅烷气体
12.低介电常数材料（Low-K材料）
13.高介电常数材料（High-K材料）
14.六氟化钨
15.金属前驱体
16.PFC蚀刻气体
17.HFC蚀刻气体
18.硫化羰
19.氯气
20.溴化氢
21.三氟化氮
22.氟混合气体
23.靶材
24.缓冲涂层膜/再布线成型材料
C. 后处理材料市场
1.背磨胶带
2.切割胶带
3.芯片贴膜
4.芯片焊膏
5.烧结膏
6.键合线
7.封装基板用覆铜板材料
8.层间绝缘材料
9.密封材料
<<调查项目>>
A、设备市场
1.产品概述
2.主要参与者
3.全球市场规模变化
4.按类型划分的销售趋势
5.各公司销售趋势
6.按国家/地区划分的销售趋势
7.价格走势
8.技术发展趋势
B.前端物料市场\C.后端物料市场
1.产品概述
2.主要参与者
3.全球市场规模变化
4.按类型划分的销售趋势
5.各公司销售趋势
6.按国家/地区划分的销售趋势
7.价格走势
8.问题及技术发展趋势
9.产业结构
<<调查方法>>
我们的专家研究员对日本、韩国、台湾的目标公司及相关公司/组织进行现场访谈、网络会议、电话、电子邮件等方式收集信息。
销售额、销售额等数据基于各企业的证券报告等，对于无法确定的项目，其值由我们的研究人员估算。
另外，除非另有说明，数值以厂家出货数量和厂家的出货金额形式呈现。
每个类别的数据均按年度计算（1月至12月。Q1：1月至3月Q2：4月至6月Q3：7月至9月Q4：10月至12月）
做过。
各项目的调查项目6.“按国家/地区划分的销售趋势”中的“欧洲、其他”是指欧洲、中亚、南亚、中东、大洋洲、中南美洲、非洲。
<.调查期>
2024年5月-2024年8月
<目录><目录>
[一] 总括篇
1.半导体材料市场趋势------------------------------------------------------3
2.半导体产品市场趋势------------------------------------------------------5
3.主要半导体搭载产品的趋势-----------------------------------------------13
4.全球半导体供应链趋势---------------------------------------------------15
5.各国政策动向-----------------------------------------------------------17
6.国内备受关注的地区动向-------------------------------------------------19
7.主要器件厂商动向-------------------------------------------------------24
8.300mm晶圆厂趋势-------------------------------------------------------35
[二]市场篇
A、设备市场
1.CPU（移动设备）----------------------------------------------------------43
2.GPU（PC）---------------------------------------------------------------47
3.NAND闪存--------------------------------------------------------------50
4.DRAM------------------------------------------------------------------55
B.前端材料市场
1.硅片-------------------------------------------------------------------63
2.光掩模-----------------------------------------------------------------71
3.光掩模用抗蚀剂---------------------------------------------------------77
4.光刻胶-----------------------------------------------------------------81
5.高纯度清洗液-----------------------------------------------------------91
6.CMP浆料--------------------------------------------------------------104
7.CMP垫片--------------------------------------------------------------112
8.CMP后清洗液----------------------------------------------------------117
9.异丙醇----------------------------------------------------------------122
10.氨气-----------------------------------------------------------------127
11.四郎气---------------------------------------------------------------132
12.Low-k材料------------------------------------------------------------143
13.高k材料--------------------------------------------------------------147
14.六氟化钨-------------------------------------------------------------153
15.金属前驱体-----------------------------------------------------------157
16.PFC蚀刻气体----------------------------------------------------------161
17.HFC蚀刻气体---------------------------------------------------------168
18.硫化羰---------------------------------------------------------------175
19.氯气-----------------------------------------------------------------179
20.溴化氢----------------------------------------------------------------189
<价格>
CD光盘PDF版售价：23万日元
CD光盘国际邮费：1万日元
注意：只有CD光盘，没有纸质书籍。
报告语言为日语，暂时不提供翻译服务。
