行业分析报告
2025年半导体材料市场的现状及未来展望
-对中国新兴市场人工智能设备的关键材料进行深入研究
目录
[I] 概述
1. 半导体材料市场趋势 3
2. 半导体产品市场趋势 8
3. 主要半导体产品趋势 14
4. 全球半导体供应链趋势 16
5. 国家政策和支持趋势 21
6. 主要器件制造商趋势 23
7. 300mm 晶圆厂趋势 31
[II] 市场
A. 器件市场
1. SoC（移动端） 39
2. AI 加速器 44
3. NAND 闪存 48
4. DRAM 53
B. 前端材料市场
1. 硅晶圆 63
2. 光掩模 71
3. 薄膜 77
4. 光刻胶 82
5. 高纯度清洗液 93
6. CMP 抛光液 107
7. CMP 抛光垫 115
8. CMP后清洗液 121
9. 异丙醇 127
10. 氨气 132
11. 硅烷气体 137
12. 低介电常数材料 148
13. 高介电常数材料 153
14. 六氟化钨 159
15. 钼前驱体 164
16. 金属前驱体 167
17. 全氟化合物 (PFC) 蚀刻气体 172
18. 氢氟碳化合物 (HFC) 蚀刻气体 179
19. 羰基硫 186
20. 氯基气体 190
21. 溴化氢 201
22. 三氟化氮 205
23. 氟混合气体 210
24. 靶材 214
25. 铜电镀液 225
26. 缓冲涂层膜和重布线材料 230
C. 后处理材料市场
1. 背面研磨胶带 241
2. 切割胶带 246
3. 芯片粘接膜 252
4. 芯片粘接膏 257
5. 键合线 261
6. 封装基板用覆铜层压材料 269
7. 层间绝缘材料 274
8. 封装材料 279
报告语言：日语
售价 ：12,800元人民币（含增值税）
出版日期：2025年8月18日
页数 ：285
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