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行业分析报告

2025版高导热散热树脂复合材料的应用开发及未来展望

调查期:
2025年9月- 2025年10月
企划、调研、编辑:
株式会社富士经济 移动解决方案事业部

目录

A.总结 1
1. 市场概览 1
2. 按产品和导热系数划分的市场概览( 2024 年结果 - 2030 年预测, 2035 年预测) 4
3. 按应用和产品类别划分的市场概览( 2024 年结果 - 2030 年预测, 2035 年预测) 6
4. 按应用、产品和导热系数划分的市场概览 11

B.市场版  14
① 散热片(绝缘)  15
②散热片(非绝缘) 27
③ 相变表 37
④ 散热间隙填充物  49
⑤导热硅脂 61
⑥散热胶 77
⑦ 金属基板电路板   89
⑧ 散热隔热板   111
⑨ 封装材料   123


出版日期: 2025年10月20日
页数 :140
语言:日语

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销价 :16,500元人民币(含增值税)
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