行业分析报告
<資料名>
2024年机床&半导体&先进设备制造设备市场调查
<调查点>
●对在重点行业和高技术产业的生产过程中起核心作用的制造设备的市场状况进行深入研究
● 从全球角度分析和考虑中期预测、制造商份额、重要应用等
● 涵盖最新的行业主题，例如生产系统和供应链的变化、下一代技术和数字化
<调查对象>
一、总结分析
1. 机床和半导体以及先进设备制造设备市场的整体概述
第 2 章按产品划分的市场规模趋势列表
第 3 章按地区划分的市场趋势
4. 特色应用市场的最新趋势
5. 制造设备在下一代生产基地中的作用
6. 主要设备的领先制造商
第 7 章按类别划分的最新技术趋势和行业主题
第 8 章按类别划分的关键部件设备的采用趋势
9. 相关公司 Alliance Solution 合作的趋势
10. 日本和海外设备制造商的新工厂建设和设备投资的动向
II.. 个别市场 类别 调查项目 （A） 机床 加工中心机， 五轴机， 数控车床， 车削中心， 数控磨床， 滑行中心， 数控电火花机， 钣金激光机， 数控齿轮机， 混合动力多任务机 （B） 锻造机和成型机 机械压力机， 转塔冲床， 弯曲机， 内裤激光复合机， 造粒机， 挤出机， 注塑机， 压铸机， 树脂3D打印机， 金属3D打印机 （C） 半导体制造设备（前端工艺） 外延膜生长设备， CMP设备， 薄膜沉积设备， 镀膜机/显影机， 光刻设备， 离子注入设备， 干法蚀刻设备， 溅射设备， 清洗设备 （D） 半导体制造设备（后端工艺） 背面研磨机， 切割设备， 芯片键合机， 引线键合机， 倒装芯片键合机， 成型设备、晶圆外观检查设备、分选机、电气测试设备 （E） 二次电池制造设备 混合设备、涂布机、冲压设备、分切设备、卷绕设备、层压设备、极耳焊接设备、组装设备、注液设备
市场类别
●目标市场类别是 “全球市场”。
● 区域分类如下。
日本：日本
美洲：美国、加拿大、墨西哥和巴西等拉丁美洲国家
中国：中国 、中国 香港
欧洲：西欧、东欧、土耳其等。
亚洲其他地区：韩国、印度、中东
其他独联体成员国、大洋洲、非洲等
[II.. 个别市场调查项目] 1. 市场定义 |2. 市场规模和中期预测|3. 制造商份额 |4. 参与制造商的趋势和商业战略 |5. 按地区划分的市场构成 |6. 应用趋势 |7. 最新技术趋势和行业主题 |8. 关键组件设备的采用趋势 |9. 未来市场展望
<方法>
日本富士经济的研究人员对目标公司（参入公司、及关联公司等）的访谈收集的（包括约谈、网络视频会议、电话等方式）。 没有标记出处其余数值是基于富士经济的预测分析数值。
<调查期间>
2024 年 5 月 ~ 2024 年 8 月
<目录>
一、总结分析
1. 机床和半导体以及先进设备制造设备市场的整体概述.............................................. 3
第 2 章按产品划分的市场规模趋势列表...................................................................... 4
（A） 机床.................................................................................................. 4
（B） 锻造机械和成型机 .................................................................................. 5
（C） 半导体制造设备（前端工艺）............................................................................ 6
（D） 半导体制造设备（后端工艺）........................................................................... 7
（E） 二次电池制造装置 .................................................................................. 8
第 3 章按地区划分的市场趋势 ..................................................................................... 9
1） 主要领域的.市场趋势..................................................................... 9
2） 各产品面积构成比................................................................................ 10
（A） 机床........................................................10
（B） 锻造和成型机 .................................................................................................. 11
（C） 半导体制造设备（前端工艺）............................................................................ 12
（D） 半导体制造设备（后端工艺）............................................................................ 13
（E） 二次电池制造设备 ................................................................................. 14
4. 特色应用市场最新趋势............................................................... 15
5. 制造设备在下一代生产基地中的作用............................................................... 16
6. 主要设备领先制造商的平衡................................................................... 18
1） 机床、锻造机和成型机......................................................................... 18
2） 半导体制造设备（前端和后端工艺）......................................................... 19
3） 二次电池制造设备 .................................................................................. 20
第 7 章按类别划分的最新技术趋势和行业主题.................................................. 21
1） 技术趋势 ...................................................................................... 21
（A） 机床......................................................................................... 21
（B） 锻造和成型机 ................................................................................. 22
（C） 半导体制造设备（前端工艺）............................................................................ 23
（D） 半导体制造设备（后端工艺）............................................................................ 24
（E） 二次电池制造设备 ................................................................................. 25
2） 行业主题 .................................................................................... 26
（A） 机床......................................................................................... 26
锻压机械，成形机 ................................................................................. 28
半导体製造装置(前工程)............................................................................ 29
半导体製造装置(后工程)............................................................................ 29
二次電池製造装置 ................................................................................. 30
8.
主要零部件设备分类采用趋势 ...................................................... 31
机床...............................................................………………………….... 31
锻造压力机.成形机................................................……………………….... 31
半导体制造设备（前道工序）................................................................ 32
半导体制造设备（后处理）.................................................................... 32
二次电池制造设备................................................................................. 33
第 9 章关联公司的 Alliance Solution 合作趋势 ........................................... 34
10. 日本和海外设备制造商的新工厂建设和设备投资的动向 .................................. 36
II.. 个人市场
（A） 机床
1. 加工中心 .................................................................................. 43
2. 轴机床......................................................................................... 48
3. 数控车床............................................................................................ 54
4. 车削中心 .................................................................................. 59
5. 数控磨床 .......................................................................................... 64
6. 滑行中心 .............................................................................. 69
7. 数控电火花...................................................................................... 74
8. 钣金激光加工机 .................................................................................. 79
9. 数控齿轮加工机 .................................................................................86
10. 混合式多任务加工机............................................................................ 91
（B） 锻造机和成型机
11. 机械压力机 ................................................................................... 99
12. 转塔冲孔机......................................................................... 104
13. 弯曲机 .............................................................................. 109
14. Pan-Shot 激光多功能打印机 .............................................................................. 115
15. 造粒机 .......................................................................................... 120
16. 挤出机 ...................................................................................... 125
17. 注塑机 ...................................................................................... 130
18. 压铸机 .......................................................... 135
19. 树脂 3D 打印机 ................................................................................. 140
20. 金属 3D 打印机 ....................................................................................145
（C）半导体制造设备（前工序）
21. 外延薄膜生长设备......................................................153
22. CMP 设备....................................................................158
23. 薄膜沉积设备....................................................................163
24. 涂布机/显影机 ..................................................................168
25. 曝光设备 ............................................................................173
26. 离子注入机 ...................................................................178
27. 干法蚀刻设备.................................................................183
28. 溅射设备 .................................................................188
29. 清洁设备 ....................................................................193
（D） 半导体制造设备（后端工艺）
30. 背磨机 ................................................................................ 201
31. 切割设备 .................................................................................. 206
32. Die Bonder ...................................................................................... 211
33. 引线键合机 .................................................................................... 216
34. 倒装芯片键合机............................................................................. 221
35. 成型设备 .............................................................................. 226
36. 晶圆外观检查设备............................................................................. 231
37. 处理程序 ...............................................................................................236
38. 电气测试仪设备 .................................................................................. 241
（E） 二次电池制造装置
39. 混合设备 .................................................................................. 249
40. 涂布机 .......................................................................................... 254
41. 按 ...................................................................................... 259
42. 斯利塔........................................................................................ 264
43. 收卷装置 ........................................................................................ 269
44. 层压设备 ........................................................................................ 274
45. 极耳焊接设备 .................................................................................... 279
46. 组装设备 ........................................................................................ 284
47. 液体注射设备 ................................................................................289
<发刊日期>
2024年8月20日
<价格>
CDR：PDF和数据版本25万日元（无需消费税）
注：国际邮费 1万 日元
<发刊者>
株式会社 富士経済
〒103-0027 东京都中央区桥3-9-1 桥3丁目广场
< 联系方式>
中联富士经济咨询有限公司
